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厦门通富微电子股份有限公司招聘简章

发布时间:2018-10-10 13:28 招聘时间:

                                                         厦门通富微电子股份有限公司招聘简章

--公司介绍:

厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目,由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设,属国家重点支持的信息产业,是福建省电子信息制造业重点项目。

厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业,总部位于江苏省南通市,2007年在深圳证券交易所上市。

厦门通富先进封测项目总投资70亿元,在海沧区建设集成电路先进封装测试基地,地址位于海沧区南海三路北,主要从事封装测试业务,重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。项目根据市场情况,分三期实施。一期投资20亿元,占地面积130亩,新建生产及辅助用房50000平方米。厦门通富公司厂房建设已于2018年2月启动,将于2019年上半年投入使用。

--招聘岗位:

现招聘技术岗位(含动力工程技术、制程工艺工程师、设备维护工程师)工程师50名,先到位于江苏省南通市的总部通富微电子股份有限公司实习,然后在2019年上半年厦门通富投产时至厦门工作。作为第一批的技术储备力量,行业前景兴盛,职业平台优越,前途无可比拟。


--招聘岗位明细:

 

职位

需求人数

需求专业

工作地点

动力工程技术

30

暖通/电气/自动控制/工程管理

厦门海沧

工艺工程师

30

半导体/化学/高分子材料/电子/电气

设备工程师

30

电子/电气/物理/机械/自动化

技术员

50

机械/电气/机电一体化

以上岗位,男女不限,有意向在集成电路行业发展。愿意在厦门工作。

--福利待遇:

1、五险一金:医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、养老保险及住房公积金;

2、节日礼金、中秋博饼、尾牙等传统节庆活动;

3、提供餐饮补贴及公司空调宿舍;

4、部门活动经费、员工日常团建活动及员工旅游等;

5、不断完善且具有竞争力的薪酬福利体系。


--简历投递方式:

1、公司专场招聘会:可现场投递简历

2、邮箱投递:请将个人简历发送至xue.meng@tfme.com或lin.fj@tfme.com,并在邮件标题注明“应聘岗位+姓名+学校+专业”

--面试流程安排:

简历投递——初试——复试——签约

公司地址及联系方式:

 Email:xue.meng@tfme.com;  lin.fj@tfme.com

联系电话:0592-6055037

公司地址:厦门市海沧区钟林路8号海投大厦13楼

                     竭诚欢迎有志于集成电路封测领域的学子们!






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