厦门通富微电子股份有限公司招聘简章

                                                         厦门通富微电子股份有限公司招聘简章

--公司介绍：

厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目，由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，属国家重点支持的信息产业，是福建省电子信息制造业重点项目。

厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业，总部位于江苏省南通市，2007年在深圳证券交易所上市。

厦门通富先进封测项目总投资70亿元，在海沧区建设集成电路先进封装测试基地，地址位于海沧区南海三路北，主要从事封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。项目根据市场情况，分三期实施。一期投资20亿元，占地面积130亩，新建生产及辅助用房50000平方米。厦门通富公司厂房建设已于2018年2月启动，将于2019年上半年投入使用。

--招聘岗位：

现招聘技术岗位（含动力工程技术、制程工艺工程师、设备维护工程师）工程师50名，先到位于江苏省南通市的总部通富微电子股份有限公司实习，然后在2019年上半年厦门通富投产时至厦门工作。作为第一批的技术储备力量，行业前景兴盛，职业平台优越，前途无可比拟。

--招聘岗位明细：

以上岗位，男女不限，有意向在集成电路行业发展。愿意在厦门工作。

--福利待遇：

1、五险一金：医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、养老保险及住房公积金；

2、节日礼金、中秋博饼、尾牙等传统节庆活动；

3、提供餐饮补贴及公司空调宿舍；

4、部门活动经费、员工日常团建活动及员工旅游等；

5、不断完善且具有竞争力的薪酬福利体系。

--简历投递方式：

1、公司专场招聘会：可现场投递简历

2、邮箱投递：请将个人简历发送至xue.meng@tfme.com或lin.fj@tfme.com，并在邮件标题注明“应聘岗位+姓名+学校+专业”

--面试流程安排：

简历投递——初试——复试——签约

公司地址及联系方式：

 Email:xue.meng@tfme.com;  lin.fj@tfme.com

                     竭诚欢迎有志于集成电路封测领域的学子们!