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​厦门软件园2017年暑期实习生对接会

发布时间:2017-06-08 14:57 招聘时间:

厦门软件园2017年暑期实习生对接会通知

为促进园区企业与高校人才的靠前对接、进一步加强高校人才引进工作,助力企业发展。现邀请厦门软件园企业及福建省内高校参加2017暑期实习生对接会,现将有关事项通知如下:

时间

地点

内容

6月07日-6月16日


活动报名

6月19日-6月21日


活动报名确认

6月22日

厦门软件园二期观日路33号一楼创+驿站

二期企业面试

6月23日

厦门软件园三期A区01-06栋一楼中庭创+驿站

三期企业面试

本次对接会参与范围为软件园二期、三期企业,经过筛选后参加,毕业生来源于福建省内高校。

请欲参加的企业于2017年6月16日下午16时前报名,报名时请将报名表发送至邮箱,报名信息发送后,请来电确认。

软件园二期企业\高校团体联系人

王小姐、吕小姐        联系电话:0592-5953015

联系邮箱:wangzj@xmsoftwarepark.com

软件园三期企业\高校团体联系人

卢小姐                联系方式:0592-5953911

联系邮箱:luy@xmigc.com

学生个人报名联系人:

闵先生

活动页面:www.xmsoft.com

电话:0592——5551207   18859230380

邮箱:one@mahuakeji.com



厦门信息集团创新软件园管理公司

2017年6月6日



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